232-layer NAND

High performance

拥有业界最快的NAND I/O速度2.4 GB/s, 美光的232层NAND可满足以数据为中心的工作负载的低延迟和高吞吐量要求, such as artificial intelligence, unstructured databases, real-time analytics and cloud computing.

Data density

世界上密度最大的QLC NAND为客户提供了设计灵活性，同时为OEM制造商实现了最高的每平方毫米密度.¹

Ubiquitous applications

更大的存储容量——每个芯片可达1Tb，每个封装可达2TB, 允许增加层堆叠-在更多设备中提供更多存储. This increased capacity enables smarter, more functional devices of all kinds, from the edge to the cloud.

First to ship 200+ layer QLC NAND¹

For the second time in a row, 美光为oem和存储领导者提供世界上最高的层数和最密集的QLC NAND. 美光232层QLC NAND提供业界领先的2400 MT/s I/O性能，有助于将QLC NAND带入主流.¹

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这是新一轮端到端创新浪潮的基础

NAND对于满足不断增长的高性能需求至关重要, 响应式存储——从大型数据中心到最小的设备. 美光凭借下一代232层NAND技术扩展了NAND的领导地位，该技术可实现更快的存储速度, higher-capacity storage solutions.

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首创市场，首屈一指:全球首款232层NAND

美光在2020年宣布推出首款176层3D NAND，确立了NAND技术的领先地位. 美光凭借下一代232层NAND技术的可用性和商业化发展扩展了这一领先地位.

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美光NAND技术:创新和领导延伸

提供更密集的存储和NAND设计创新，为从边缘到云的使用提供了新的性能和密度水平.

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What can you do with 232 layers?

Micron CVP and GM, Jeremy Werner, and Pure Storage VP and GM, Bill Cerreta, sat down with industry analyst, Patrick Moorhead, to talk about Micron's new 232-layer NAND. 他们讨论了层和密度哪个更重要, NAND如何帮助解决日益增长的存储需求, and some use cases for 232-layer NAND.

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Market segments

Client

轻薄的移动笔记本电脑设计必须平衡对峰值性能的需求, 持久的电池寿命和圆滑的外形选择. 由于包装尺寸比前几代减少了28%, 美光232层NAND客户在使用thin时不必为了移动性和便携性而牺牲存储容量, light laptops.

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Mobile

美光的先进制程技术使NAND闪存创新成为可能，为空间受限和功耗敏感的移动终端用户设备优化移动存储解决方案铺平了道路. 美光232层NAND允许低功耗应用在用户多任务时提供无缝体验, download or access their favorite content.

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Industrial

美光拥有完整的内存和存储技术组合，可为各种行业创建“更智能”的物联网(IoT)设备. 我们可以为任何工业物联网应用提供合适的内存和存储技术, with a wide array of form factor, power, performance, capacity and lifecycle options.

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